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    公司簡介

    天津金海通半導體設備股份有限公司

           金海通是從事半導體封裝測試設備開發與生產的高新技術企業,公司技術團隊具有20年的行業經驗,公司培養了以多名高水平的中青年為骨干的多學科交叉的研究團隊,專業背景涉及機械、材料、控制、光學、軟件、信息等多學科交叉,團隊成員具有豐富的設備研發、生產與市場開拓經驗。

     

           公司研發并生產擁有完全自主知識產權的高溫IC自動測試Pick-Place分選機,將直接面向IC集成電路高端封裝(BGA、QFP、QFN等)規?;臏y試自動化需求。 相對于國外知名大企業的同類高溫分選機,金海通的產品將在研發成本、生產裝配成本、銷售成本等方面占據較大優勢,且產品的主要的研發技術指標達到同類產品的國際先進水平。       

            

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